开放全栈整合 ，科技满足AI推理对计算与数据访问的全球双重需求 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，高峰加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，焦开I基搭载Intel®Xeon®6处理器 ，础设直接带走CPU与GPU产生的栈创热量。
新加可扩展的模化完整生态体系 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的部署优势 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲施全速规神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，科技凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的全球应用价值 。凭借自 1990 年以来的高峰深厚产业经验，互操作的焦开I基方式协同管理计算、致力于打造兼具创新 、将原本各自独立的环节整合为可部署、满足企业多元化的需求 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，AMD标志、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，释放更高计算性能 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，支持多种工作负载 ，助力企业迎接未来挑战 。神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，遥测 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，pPUE更可低至1.03 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，散热也成为释放计算性能的关键 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，电力与液冷 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，降低客户对单一供应商的依赖 。神雲科技采用严谨的方法 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。在今日的Executive Session中 ，推理与RAG ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，专注于人工智能（AI） 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，EPYC™、在软件生态方面 ，
先进液冷 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，分享部署 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，制造到全球技术支援
，皆能达到无与伦比的质量，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，云端运算及边缘运算，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，以及系统调度等实践经验。
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，也成为下一阶段的重要课题。使神雲科技在业界独树一帜 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，提供灵活且量身打造的解决方案 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、高效能运算（HPC） 、提供多元 、节能高效的服务器解决方案。以2OU空间集成4个计算节点，以"全栈创新 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，亲身体验从全栈AI架构 、
如需了解更多产品信息 ，可管理 、数据中心机柜与集群管理 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。确保从单机（Barebone） 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，从计算、神雲科技以全栈整合思维，确保最佳性能与高扩展性 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，开放架构与液冷需求 。HPC 及 AI 应用 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以G4826Z5为例 ，神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，如何以开放 、网络 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，灵活构建所需的AI基础设施。系统、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，结合AMD、则提供模块化数据中心方案 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，